Laserové čištění
Laserové čištění je v dnešní době již obecným pojmem, který zahrnuje více dalších metodik a technologií. Základním principem tohoto procesu je plošné či parciální odstranění vrstvy ze základního povrchu/materiálu/substrátu v tloušťkách od 1 do 1000 μm a ve vysoké rychlosti cm²/s. V definovaných podmínkách lze odstraňovat vrstvy z kovových, plastových/polymerních, skleněných/silikátových či dokonce organických materiálů.
Laserové čištění je vždy kombinací tří základních procesů – vaporizace/odpaření, sublimace, narušení adheze či vazeb mezi odstraňovaným a základním materiálem. Vlivem krátkých a velmi výkonných pulzů laserového svazku s velmi malým vneseným teplem dochází k minimálnímu ovlivnění základního materiálu. V definovaných případech je laserový proces k základnímu materiálu netečný a nezpůsobuje tak změny na povrchu ani vnitřní strukturu základního materiálu.
![schema LASCAM](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/09/schema-LASCAM-1024x676.jpg)
Technologie SPYRE
![](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/11/machine-icon.png)
PRO PRŮMYSLOVOU VÝROBU
Robustní mechanické konstrukce umožňují dlouhodobou práci v náročných podmínkách, než je u ostatních laserových konfiguracích pro čištění standardem. Přizpůsobujeme technologii požadovanému procesu a implementujeme potřebné prostředky pro stabilitu sériového procesu.
![](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/11/heat-icon.png)
TEPELNÁ STABILITA HLAVNÍCH KOMPONENT 24/7
Pro zajištění udržitelnosti pracujeme s komponenty, které lze kontrolovat v různých pracovních podmínkách, aktivně upravovat potřebnou teplotu a průtok chladícího média.
Slouží jako prevence častých problémů s přehříváním či nízkou teplotou při procesu.
![](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/11/eco-icon.png)
ZELENÁ TECHNOLOGIE
Laserová technologie SPYRE je vytvářena tak, aby v budoucnu zamezila nutnost potřeby likvidace nebezpečných materiálů pocházejících z procesu laserového čištění a dalších nákladů či energií nutných pro proces nebo zpracování odpadu.
![](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/11/laser-icon.png)
KVALITA LASEROVÉHO PROCESU
Při použití kvalitních optických komponent nám technologie SPYRE umožňuje využít maximální možný výkon laseru, a tím zvýšit účinnost a rychlost samotného procesu.
![](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/11/save-icon.png)
LASEROVÁ BEZPEČNOST
Dbáme na plnění všech evropských norem a pro jednotlivou aplikaci laserového čištění analyzujeme bezpečnostní rizika spojená jak s přímou obsluhou, tak s bezpečnostním krytováním.
![](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/11/medic-icon.png)
PRO MEDICÍNSKÉ A POTRAVINÁŘSKÉ ODVĚTVÍ
Se systémy SPYRE je možné implementovat i do tak náročných prostředí na čistotu a stabilitu procesu jako jsou medicínské a potravinářské procesy vyžadující vysokou kvalitu a čistotu povrchu po očištění.
Terminologie
Základním principem laserového decoatingu je parciální/částečné odstranění tenkých napařených, naprášených či lakovaných vrstev v řádech jednotek tloušťky vrstvy (μm) s cílem zachování pohledových i funkčních vlastností základního materiálu. Tento proces je náhradou maskování jednotlivých částí a eliminuje tak údržbu maskovacích přípravků a jednoduchou změnu vzoru, který je ze základního materiálu odstraněn. Z důvodu častého využití procesu na pohledových či exponovaných plochách jsou na tento proces jsou kladeny vysoké požadavky na přesnost a homogenitu výsledku.
Velmi častým základním materiálem je polymer, ze kterého jsou odstraňovány vrstvy kovů jako je hliník, železo, chrom či jiné vrstvy s polymerním či kovovým základem. Pro laserový decoating využíváme lasery 10–100 W s velmi krátkým a výkonným průběhem pulzu pro minimální ovlivnění základního materiálu. Jsou tak zaručeny široké možnosti tlouštěk a typů základních materiálů.
![decoating](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/05/Bez-nazvu-1_Kreslici-platno-1-1-1024x639.jpg)
Laserová údržba forem je aktuální náhradou mechanických a chemických procesů při kterém nevznikají náklady na provoz a likvidaci spotřebovaného materiálu. Při použitých výkonech laserů 200 – 1000 W lze odstranit nerovnoměrné a nehomogenní vrstvy, které vznikají při běžném používání plastikářských a gumárenských forem. Při tomto procesu jsou využity kombinace všech zmíněných principů (sublimace, odpaření, narušení vazby/adheze) a díky tomu je možné odstranit škálu vrstev, od tlakové rzi (10– 50 μm) přes vrstvy separátorů až po funkční znečištění (200 – 600 μm), které obsahuje maziva smíšené s dalšími nečistotami vznikající při procesu.
Při definovaných podmínkách lze čistit různé typy desénů hlavně pak v gumárenském průmyslu. Díky minimálnímu ovlivnění základního materiálu neodebíráme materiál z funkčních ploch a nenarušujeme tak funkci formy
![údržba forem](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/08/image3-1024x746.jpeg)
Úprava povrchu pomocí laserového čištění je nyní velmi využívána jako příprava povrchů před následující proces svařování či lakování. Pro přípravu před svařováním je využíván zejména princip sublimace a odpaření základních provozních nečistot při výkonech 100 – 1000 W je možné za vysokých rychlostí připravit povrch pro následující operaci. Zásadním rozdílem od jiných mechanicko/chemických postupů je minimální narušení materiálu, kdy nezbavujeme materiál přirozené pasivační vrstvy. Díky tomuto pozitivnímu jevu je pak výrazně prodloužena možná časová prodleva mezi čištěním a následujícím procesem svařování.
V případě přípravy povrchu svaru pro následnou povrchovou úpravu (kovení, lakování) je naopak využíván jev narušení vazby či adheze mezi odstraňovanou vrstvou a základním materiálem. V souvislosti s tímto jevem jsme schopni odstranit při výkonech 100 – 500 W tepelně vzniklou oxidaci či silikáty vzniklé při chladnutí svarové lázně.
![REFERENCE-čištění olejů](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/05/cisteni-oleju_Kreslici-platno-1-1024x639.png)
Pro odstraňování větších nánosů barev je využíván zásadní rozdíl od ostatních popsaných technologií. Tím je postupný odběr čištěné vrstvy, při kterém jsme schopni v jedné vrstvě odstranit až 300 um a při dopadu svazku na základní materiál nedegradujeme tento materiál ani při opakované expozici.
Postupným odstraňování vrstev za vysokého výkonu 500 – 3000 W s velmi krátkými pulzy využíváme sublimaci a odpařování ve vysokém reakčním čase. Vlivem této metodiky nedegradujeme odstraňovaný materiál a ten si následně zachovává své původní vlastnosti, které umožňují odstranit nekovové vrstvy od 500 μm až do jednotek mm v závislosti na počtu opakování. Efektivním využitím je odstranění přestřiků lakovacích přípravků či jiných opakovaných nánosů a odstraňujeme tím ekonomicky i logisticky náročné chemické či pyrolitické čištění.
![dekontamminace](https://www.spyretechnology.com/wp-content/uploads/2021/08/dekontamminace_Kreslici-platno-1-1024x639.png)
Laserové odstranění kovových vrstev z kovového základního materiálu vnímáme jako další technologický krok navazující na laserový decoating. Kovové vrstvy jsou stejně jako u metody LPS postupně odstraňovány v jednotlivých vrstvách v požadované geometrii až na základní kovový materiál. Jednotlivé vrstvy jsou odebírány rozvnoměrně po celé ploše a podobně jako u decoatovacího procesu je přesnost v řádu desítek μm.
Díky vysoké kvalitě svazku a vyšších výkonů (až 1000 W) jsme schopni tento jinak často mikroobráběcí proces zakomponovat do standardních výrobních časů. Vysoký výkon umožňuje odebírání i materiálů s vyšší mírou odrazivosti Al, Au, Cu, Pt.