TECHNOLOGIE

Laserové čištění

Laserové čištění je v dnešní době již obecným pojmem, který zahrnuje více dalších metodik a technologií. Základním principem tohoto procesu je plošné či parciální odstranění vrstvy ze základního povrchu/materiálu/substrátu v tloušťkách od 1 do 1000 μm a ve vysoké rychlosti cm²/s. V definovaných podmínkách lze odstraňovat vrstvy z kovových, plastových/polymerních, skleněných/silikátových či dokonce organických materiálů.

Laserové čištění je vždy kombinací tří základních procesů – vaporizace/odpaření, sublimace, narušení adheze či vazeb mezi odstraňovaným a základním materiálem. Vlivem krátkých a velmi výkonných pulzů laserového svazku s velmi malým vneseným teplem dochází k minimálnímu ovlivnění základního materiálu. V definovaných případech je laserový proces k základnímu materiálu netečný a nezpůsobuje tak změny na povrchu ani vnitřní strukturu základního materiálu.

schema LASCAM

Technologie SPYRE

PRO PRŮMYSLOVOU VÝROBU

Robustní mechanické konstrukce umožňují dlouhodobou práci v náročných podmínkách, než je u ostatních laserových konfiguracích pro čištění standardem. Přizpůsobujeme technologii požadovanému procesu a implementujeme potřebné prostředky pro stabilitu sériového procesu.

TEPELNÁ STABILITA HLAVNÍCH KOMPONENT 24/7

Pro zajištění udržitelnosti pracujeme s komponenty, které lze kontrolovat v různých pracovních podmínkách, aktivně upravovat potřebnou teplotu a průtok chladícího média.
Slouží jako prevence častých problémů s přehříváním či nízkou teplotou při procesu.

ZELENÁ TECHNOLOGIE

Laserová technologie SPYRE je vytvářena tak, aby v budoucnu zamezila nutnost potřeby likvidace nebezpečných materiálů pocházejících z procesu laserového čištění a dalších nákladů či energií nutných pro proces nebo zpracování odpadu.

KVALITA LASEROVÉHO PROCESU

Při použití kvalitních optických komponent nám technologie SPYRE umožňuje využít maximální možný výkon laseru, a tím zvýšit účinnost a rychlost samotného procesu.

LASEROVÁ BEZPEČNOST

Dbáme na plnění všech evropských norem a pro jednotlivou aplikaci laserového čištění analyzujeme bezpečnostní rizika spojená jak s přímou obsluhou, tak s bezpečnostním krytováním.

PRO MEDICÍNSKÉ A POTRAVINÁŘSKÉ ODVĚTVÍ

Se systémy SPYRE je možné implementovat i do tak náročných prostředí na čistotu a stabilitu procesu jako jsou medicínské a potravinářské procesy vyžadující vysokou kvalitu a čistotu povrchu po očištění.

Terminologie

Základním principem laserového decoatingu je parciální/částečné odstranění tenkých napařených, naprášených či lakovaných vrstev v řádech jednotek tloušťky vrstvy (μm) s cílem zachování pohledových i funkčních vlastností základního materiálu. Tento proces je náhradou maskování jednotlivých částí a eliminuje tak údržbu maskovacích přípravků a jednoduchou změnu vzoru, který je ze základního materiálu odstraněn. Z důvodu častého využití procesu na pohledových či exponovaných plochách jsou na tento proces jsou kladeny vysoké požadavky na přesnost a homogenitu výsledku.

Velmi častým základním materiálem je polymer, ze kterého jsou odstraňovány vrstvy kovů jako je hliník, železo, chrom či jiné vrstvy s polymerním či kovovým základem. Pro laserový decoating využíváme lasery 10–100 W s velmi krátkým a výkonným průběhem pulzu pro minimální ovlivnění základního materiálu. Jsou tak zaručeny široké možnosti tlouštěk a typů základních materiálů.

decoating
Menu